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陶瓷积层贴片电容优势与特性:
1.可以用做出小体积大容量的产品。
2。有助于提高生产效率,可以自动化生产。
3.使用贵金属生产,高稳定性,耐高温,可靠性好,寿命长。
4.可以替代CBB,铝电解,使电子产品小型化,节省空间。产品更美观,性能更优越。
5。陶瓷电容ESR小,可以用在部分高频电路,产品工作效率更高。
高压贴片电容的特性:
1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术,使电容值大为扩大
2.单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性
3.极高的精确度,在进行自动装配时有高度的准确性
4.因仅有陶瓷和金属构成,故即便在高温,低温环境下亦无渐衰的现象出现,具有较强可靠性与稳定性
5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6.残留诱导系数小,确保上佳的频率特性
7.因电解电容器领域也获得了电容,故使用寿命延长,更造于具有高可靠性的电源
8.由于ESR低,频率特性良好,故最适合于高频,高密度类型的电源
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产品广泛应用于高频无线充电器,高频无极灯电源,HID安定器,大功率LED电源,节能灯,LED恒流驱动电源,模块电源,网络交换机,音响,电子安防以及各类电源和网络产品。
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高压贴片电容用于:照明电源产品,高低频无极灯电源, 通讯电源交换机,LED日光灯恒流驱动电源,汽车HID灯(安定器),模块电源、医疗电源,LED阻容降压,、ASDL语音分离器、RJ45以太网接口、数码相机的闪光灯、LED圣诞灯,节能灯等以及各类电子产品中.
主要用于电源滤波,电源降压,倍压,吸收浪涌保护IC,基本工作原理就是充电放电,当然还有整流、振荡以及其它的作用。应用于电源电路,实现旁路、去藕、滤波和储能
陶瓷积层贴片电容优势与特性:
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电解电容,贴片电容,钽电容,震荡电容各自的性能和用法
电解质电容:容量体积比大、耐压较低、介质损耗大、绝大多数有极性,多用于低频电路如滤波、低频信号偶合等等。
普通电容:有多种介质类型,如纸、云母、瓷、涤纶、独石等,较共性的特点是,容量体积比小,容易做成高耐压,介质损耗小,无极性,多用于中、高频场合做信号偶合、退偶合、滤波、微分积分电路等。
无论电解电容还是其它电容,它们在表现“电容器“的主要特性上是一致的
1.瓷片电容比电解电容贵,因为它的性能比较稳定,而且容量偏差和损耗角都比较小。df一般小于1%,容量偏差也小于5%。缺点是价格高,体积大。
2.电解电容的特点是可以做到体积很小而容量很大,可以节省使用的空间。但是它的损耗叫很大,在10%以内,当然df〈5%也是可以订做得到。而且它的容量偏差一般也在10%以内。
3。第三当然是一个稳定性的问题了,瓷片电容的性能比较稳定,而电解电容长时间不用后容量会偏小,使用时需要先充电一段时间才能使用。
电解电容在电路中的作用
1,滤波作用,在电源电路中,整流电路将交流变成脉动的直流,而在整流电路之后接入一个较大容量的电解电容,利用其充放电特性,使整流后的脉动直流电压变成相对比较稳定的直流电压。在实际中,为了防止电路各部分供电电压因负载变化而产生变化,所以在电源的输出端及负载的电源输入端一般接有数十至数百微法的电解电容.由于大容量的电解电容一般具有一定的电感,对高频及脉冲干扰信号不能有效地滤除,故在其两端并联了一只容量为0.001--0.lpf 的电容,以滤除高频及脉冲干扰.
2,耦合作用:在低频信号的传递与放大过程中,为防止前后两级电路的静态工作点相互影响,常采用电容藕合.为了防止信号中韵低频分量损失过大,一般总采用容量较大的电解电容。
电解电容起到消除电路中的杂波的作用,从而为cpu提供相对稳定的电流供应
顾名思义,震荡回路就是可以产生震荡的回路三,至于说电容和电阻构成的回路可以产生震荡的问题,那要看怎么接的电容和电阻,不是所有的电容和电阻构成的回路都可以产生震荡。
原理:根据电容两端的电压不可以产生突变的原理。一般由4部分构成,1 rc充电回路 2 rc 放电回路 3 开关回路 4 反馈 rc充放电时间决定了震荡的频率
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高压贴片:100V /250V /630V/ 1KV /2KV
高容贴片:1u/2.2u/4.7u/10u/22u/47u/100u
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有需求技术沟通与样品请加Q详谈
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贴片电容与电解电容对比的差异
MLCC高压贴片电容的主要特点,与电解电容比:
等效串联电阻(ESR)小,阻抗(Z)低
在 0.1~10Mhz范围内,MLCC的ESR要比钽电解电容器小几十倍。4.7μF的MLCC贴片电容远比10倍容量的铝电解电容器及2倍以上容量的钽电解电容器阻抗要小得多。因此,在高频工作条件下,它有可能取代尺寸大或价格高的铝电解电容器或钽电解电容器,并有更好的性能。
2.额定纹波电流大
电容器的一个重要功能是用做平滑滤波器,因此额定纹波电流大小是一个重要性能指标。在设计滤波电路中,电容器的额定纹波电流要大于电路的最大纹波电流。由于MLCC的ESR小,因此它的额定纹波电流大。这里举一个实例来说明。1500μF/25V的铝电解电容器的额定纹波电流(100kHz、
3.品种规格齐全
MLCC的品种、规格齐全。有耐高压系列(6.3V~5000V)、EMI滤波系列、低阻抗系列、有高精度调谐系列(RF频段)及多个电容器阵列,适合各方面应用。
4.尺寸小 可以解决PCB板空间小,插件电容放不下的问题。
5.无极性
6.漏电小
7.寿命长,且NPO和X7R的MLCC温度范围很宽,-55-125度,电解电容一般用在-20度以上。
8.NPO的MLCC极稳定,温漂(30ppm/度),老化性能比薄膜电容还要好很多,也无压电效应,可惜容量做不大.希望后续能开发出更大容量的电容。
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电容器在电路中的作用
在直流电路中,电容器是相当于断路的。电容器是一种能够储藏电荷的元件,也是最常用的电子元件之一。
这得从电容器的结构上说起。最简单的电容器是由两端的极板和中间的绝缘电介质(包括空气)[1]构成的。通电后,极板带电,形成电压(电势差),但是由于中间的绝缘物质,所以整个电容器是不导电的。不过,这样的情况是在没有超过电容器的临界电压(击穿电压)的前提条件下的。我们知道,任何物质都是相对绝缘的,当物质两端的电压加大到一定程度后,物质是都可以导电的,我们称这个电压叫击穿电压。电容也不例外,电容被击穿后,就不是绝缘体了。不过在中学阶段,这样的电压在电路中是见不到的,所以都是在击穿电压以下工作的,可以被当做绝缘体看。
陶制电容器
但是,在交流电路中,因为电流的方向是随时间成一定的函数关系变化的。而电容器充放电的过程是有时间的,这个时候,在极板间形成变化的电场,而这个电场也是随时间变化的函数。实际上,电流是通过场的形式在电容器间通过的。
在中学阶段,有句话,就叫通交流,阻直流,说的就是电容的这个性质。
电容的作用:
1)旁路
旁路电容是为本地器件提供能量的储能器件,它能使稳压器的输出均匀化,降低负载需求。就像小型可充电电池一样,旁路电容能够被充电,并向器件进行放电。为尽量减少阻抗,旁路电容要尽量靠近负载器件的供电电源管脚和地管脚。这能够很好地防止输入值过大而导致的地电位抬高和噪声。地电位是地连接处在通过大电流毛刺时的电压降。
2)去藕
去藕,又称解藕。从电路来说,总是可以区分为驱动的源和被驱动的负载。如果负载电容比较大,驱动电路要把电容充电、放电,才能完成信号的跳变,在上升沿比较陡峭的时候,电流比较大,这样驱动的电流就会吸收很大的电源电流,由于电路中的电感,电阻(特别是芯片管脚上的电感,会产生反弹),这种电流相对于正常情况来说实际上就是一种噪声,会影响前级的正常工作,这就是所谓的“耦合”。
去藕电容就是起到一个“电池”的作用,满足驱动电路电流的变化,避免相互间的耦合干扰。
将旁路电容和去藕电容结合起来将更容易理解。旁路电容实际也是去藕合的,只是旁路电容一般是指高频旁路,也就是给高频的开关噪声提高一条低阻抗泄防途径。高频旁路电容一般比较小,根据谐振频率一般取0.1μF、0.01μF 等;而去耦合电容的容量一般较大,可能是10μF 或者更大,依据电路中分布参数、以及驱动电流的变化大小来确定。旁路是把输入信号中的干扰作为滤除对象,而去耦是把输出信号的干扰作为滤除对象,防止干扰信号返回电源。这应该是他们的本质区别。
3)滤波
从理论上(即假设电容为纯电容)说,电容越大,阻抗越小,通过的频率也越高。但实际上超过1μF 的电容大多为电解电容,有很大的电感成份,所以频率高后反而阻抗会增大。有时会看到有一个电容量较大电解电容并联了一个小电容,这时大电容通低频,小电容通高频。电容的作用就是通高阻低,通高频阻低频。电容越大低频越容易通过。具体用在滤波中,大电容(1000μF)滤低频,小电容(20pF)滤高频。曾有网友形象地将滤波电容比作“水塘”。由于电容的两端电压不会突变,由此可知,信号频率越高则衰减越大,可很形象的说电容像个水塘,不会因几滴水的加入或蒸发而引起水量的变化。它把电压的变动转化为电流的变化,频率越高,峰值电流就越大,从而缓冲了电压。滤波就是充电,放电的过程。
4)储能
储能型电容器通过整流器收集电荷,并将存储的能量通过变换器引线传送至电源的输出端。电压额定值为40~450VDC、电容值在220~150 000μF 之间的铝电解电容器(如EPCOS 公司的 B43504 或B43505)是较为常用的。根据不同的电源要求,器件有时会采用串联、并联或其组合的形式,对于功率级超过10KW 的电源,通常采用体积较大的罐形螺旋端子电容器
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陶瓷贴片电容使用注意事项
使用注意事项
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多层陶瓷电容器
1.电路设计使用环境、电气规定值和产品性能的确认
1. 如果医疗器械、航天器和原子核反应堆等设备出现故障,会
对人的生命乃至整个社会造成严重的危害。
因此用于这些设备的电容器与一般用途不同,在设计上必须
具有很高的安全性和可靠性。
工作电压额定电压的确认
1. 电容器的工作电压必须低于其额定电压值。
如果在一个直流电压上加载一个交流电压,那么两个峰值电
压之和应小于所选择的电容器的额定值。
对于同时使用交流电压和脉冲电压的电路,它们的峰值电压
之和也应低于电容器的额定电压。
2.即使外加电压低于额定电压值,如果电路中使用的高频交流电
压或脉冲电压升高的时间过快,那么电容器的性能会因此被
削弱。
1. 当电容器被安装在印刷线路板上后,所使用的焊料量(焊脚尺
寸)会直接影响电容器的性能。因此在设计焊盘图案时必须考
虑到以下几点:
1所用焊料量的大小会影响晶片抗机械应力的能力,从而
可能导致电容器破损或开裂。因此在设计印刷线路板时,
为了有合适的焊料量,必须正确设定形状和尺寸。
2如果两个以上的元件被焊接在同一印刷线路板上时,焊
盘的设计应可以使每个元件的焊接点被阻焊剂隔离开。
使用注意事项
3.自动装配1. 吸拾管下限较低的场合在自动安装时,过度压力将作用于电感器从而导致其损坏。请参
照下述要点:
1请调整吸拾管的下限至弯曲校正后印刷线路板的表面水平位置。
2自动安装时,请设定喷嘴压力为1 3N
3为了减少吸拾管对印刷线路板的压力作用从而导致的线路板弯曲量,在线路板下方
应使用支撑脚或挡块。请参照以下代表例:
防止事例推荐事例
单面安装
双面安装
2. 如果定位爪磨损,在定位时,会对电容器的局部造成机械冲击,导致电容器缺口或开裂。
为了避免上述情况的发生,请确定停止位置定位爪之间的宽度,并定期执行定位爪的保
养、点检及更新。
1. 一些粘合剂会降低电容器的绝缘阻抗。粘合剂和电容器收缩率的不同会在电容器上产生
应力并导致开裂。甚至粘合剂涂布的过多或过少会影响元件的安装,导致故障发生。因
此在使用时应注意以下事项:
1粘合剂的选定:
a.粘合剂应具有足够强度保证贴片过程中部品不致脱落。
b.高温下粘合剂应具有足够强度。
c.粘合剂应具有良好涂层及厚度的保持性。
d.粘合剂应具有足够长的贮存期。
e.粘合剂应具有短时间内快速硬化的特性。
f.粘合剂应无腐蚀性。
g.粘合剂应具有良好的绝缘特性。
h.粘合剂应无害且不会发出对人体有害气体。
2粘合剂推荐使用量如下所示。
在印刷线路板上焊接电容器时,注意不要因粘合剂的用量不当而导致电容器脱落或
过量的焊料溢出等焊接不良情况发生。
推荐条件
调整贴片机
1.在将电容器安装在印刷线路板上时,不能让电容器承受过量的
冲击力。
2. 应定期对贴片机进行维修和点检。
粘合剂的选用
1. 在焊接安装电容器之前,用粘合剂将电容器暂时固定在印刷
线路板上时,如果没有正确设置焊盘尺寸、粘合剂的类型和
涂布量、硬化的温度和时间等,将可能导致电容器的特性劣
化,因此,在操作时请先确认或咨询。
粘合剂涂量安装电容器后
c 不要使粘合剂接触到底盘
裂纹
支撑脚
焊接剥落裂纹支撑脚
多层陶瓷电容器
使用注意事项
114
工序名注意事项管理要点
4/6
4.焊接助焊剂的选用
1. 由于助焊剂可能对电容器性能有显著影响,因此在使用之前
必须确认符合以下条件:
1所用助焊剂的卤化物含量不应多于0.1wtC换算。
不能使用高酸性的助焊剂。
2在线路板上焊接电容器时,助焊剂应使用必要的最小量。
3使用水溶性助焊剂时,要先将底板清洗干净。
焊接
1. 请按照以下推荐的条件设定温度、时间、焊料量等。
使用Sn-Zn系焊接材料将影响多层陶瓷片状电容的可靠性。若要
使用Sn-Zn系焊接材料,请事先与本公司联系。
1-1.如果活化助焊剂中的卤化物过多或使用了高酸性的助焊剂,那么焊接后过多的残留物会
腐蚀电容器端子电极或使电容器表面的绝缘阻抗降低。
1-2.在波峰焊接过程中使用助焊剂是为了增强电容器的可焊性,但如使用过多的助焊剂,助
焊剂大量的雾气会射到电容器上,从而使电容器可焊性受到破坏性的影响。
应尽可能减少助焊剂的用量,推荐使用发泡方式。
1-3.由于水溶性助焊剂的残留物有易溶于湿气的物质,因此高湿条件下电容器表面上的残留
物会导致电容器绝缘下降并影响电容器的可靠性。当选用了水溶性助焊剂时,要特别
留意清洗方法和所使用的机器的能力。
1-1.焊接时的预热处理:
为使电容器和焊料温度差小于100130,在焊接前应进行充分地预热。
同时,焊接后清洗等急速冷却温度与电感器温度差不能超过100。
电感器在急冷、急热或局部加热的情况下易于破损,焊接时请充分注意由于热冲击等
所导致的产品故障。
手工焊接
温度曲线
5.清洗印刷线路板清洗
1. 在安装完所有的电容器后,在清洗印刷线路板时,应根据所
使用的助焊剂和清洗的目的(如为了除掉焊接时残留的助焊剂
还是生产过程中的其他材料)来选用适当的清洗溶剂。
2. 应对清洗条件进行核对和确认清洗过程不影响电容器的特性。
1. 如果使用不恰当的溶剂,会使其他物质如助焊剂残留物粘到电容器或破坏电容器的外部
涂层,从而导致电容器的电性能下降(特别是绝缘阻抗)。
2.清洗条件不恰当清洗不足,过度清洗可能导致电容器性能受损。
1过度清洗
a.超音波清洗条件下,过大功率输出可能导致印刷线路板过度震动从而使电容器本体
及焊接部分断裂,或降低端子电极强度。因此请慎重考虑以下条件:
超音波输出20W以下
超音波频率40kHz以下
超音波清洗时间5分钟以下
4.焊接
6.后期工序树脂涂装及成型
1. 一些类型的树脂在硬化过程及自然放置状态下所产生的树脂
分解废气及化学反应气体会停留在树脂内部从而导致电容器
性能的劣化。
2. 当树脂硬化温度超过电容器使用温度条件时,由于受到过热
膨胀收缩应力作用从而导致电容器破损。
7.处理印刷线路板分割
1. 在安装完电容器和其它元件后,分割印刷线路板时,注意不
在板上施加任何弯曲及扭转力。
2. 线路板的分割不能用手分割,应使用专用夹具。
机械冲击
1. 注意不能让电容器承受过量的机械冲击
1如果电容器因掉落等原因受到过度的机械冲击,则不能
再进行使用。
2当处理已安装有电容器的印刷线路板时,请避免使电感
器触碰其他印刷线路板等部品。
多层陶瓷电容器
温度
预热
1分以上3秒
以内
空气中
渐冷
注意事项
推荐使用的焊枪的焊头直径最大为
注意焊头不能直接接触到电容器上。
焊接推荐条件 无铅焊接推荐条件
使用注意事项
118
工序名注意事项管理要点
6/6
8.储存·保管储存·保管
1. 为防止包装材料以及外部电极可焊性受损,请充分管理保存
场所的温度和湿度条件,尤其对于湿度条件,请尽可能降低
环境中的湿度条件。
请将本产品贮存于温度30以下且湿度为70RH以下的环
境中(推荐环境温度为40以下)。注意,即使处于良好的
保存环境下,焊接特性也会随时间劣化。因此,请于本公司
发货后6个月以内使用。
请在空气中无氯和硫磺之处保管。
2. 高介电常数的电容器(1类、3类)的容量将随着时间的推移而
下降,因此在设计电路时要考虑到这一点。如果电容器的容
量值减少了,在150的条件下对电容器进行1小时预热,那
么电容器的容量值会恢复到初期规定值。
1. 如果将电容器存放在高温和高湿的环境下,电容器的端电极就会被氧化,从而导致其可
焊性下降;另外,在这种储存条件下,电容器的编带/包装材料会受到破坏。出于这个原
因,电容器应在自发货之日算起6个月内使用。如果超出了这个期限,在使用电容器之
前要对其可焊性进行检验。
多层陶瓷电容器
深圳宸远科电子有限公司
供应:封装尺寸:1206/1210/1808/1812/2220
高压贴片:100V /250V /630V/ 1KV /2KV
高容贴片:1u/2.2u/4.7u/10u/22u/47u/100u
安规贴片电容:X1/Y2 X2/Y3
有需求技术沟通与样品请加Q详谈
13430464310-张小姐 QQ:983802528